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激光器配件加工激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工，可以大大缩短加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是利用激光聚焦产生的高功率密度能量实现的。与传统板材加工方法相比，激光切割具有切割质量高、切割速度快、灵活性高(任意切割任意形状)、材料适应性广等优点。

激光器配件加工激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程为热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导扩散到内部。通过控制激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率的参数，工件被熔化以形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微小零件的焊接。与其他焊接技术相比，激光焊接的主要优点是：速度快、深度大、变形小。可在室温或特殊条件下焊接，焊接设备简单。

随着电子产品向便携性和小型化方向发展，对电路板小型化的要求越来越高。提高电路板小型化水平的关键是线宽越来越窄，不同层次的线之间的微孔和盲孔越来越小。传统机械钻孔的最小尺寸只有100m，明显不能满足要求。相反，它是一种新型的激光微通孔加工方法。目前，CO2激光可用于加工通孔直径为30-40m的小孔，紫外激光可用于加工约10m的小孔。目前，激光在电路板微孔加工和电路板直接成形中的研究已成为世界范围内激光加工应用的热点。与其他加工方法相比，激光加工微孔和电路板直接成形具有更突出的优势和巨大的商业价值。